Équipement d'inspection visuelle MLCC pour la détection et le tri des défauts

Principaux points techniques

Contrôle qualité visuel à haute vitesse pour la fabrication des MLCC

L'équipement d'inspection visuelle pour condensateurs multicouches céramiques (MLCC) est une solution d'inspection optique automatisée (AOI) haute performance, conçue pour répondre aux normes de qualité rigoureuses de l'industrie des composants passifs. Fonctionnant à des cadences de 4 000 à 10 000 unités par minute, ce système élimine les contraintes liées à l'inspection manuelle. Grâce à une technologie d'imagerie avancée, il assure un tri de haute précision, garantissant que seuls les condensateurs multicouches céramiques et les composants CMS sans défaut atteignent l'étape finale d'encapsulation.

Détection complète des défauts de six surfaces

Pour garantir une fiabilité produit à 100 %, notre machine d'inspection est équipée d'un module spécialisé à six faces. Contrairement aux outils d'inspection classiques qui ne scannent que les faces supérieure et inférieure, ce système capture des images haute résolution de toutes les faces. Il est particulièrement efficace pour identifier les défauts critiques tels que les microfissures, les ébréchures, les électrodes internes exposées, les bulles et les décolorations de surface. Ce niveau de détail est essentiel pour les composants utilisés dans des environnements à fortes contraintes, comme l'électronique automobile et les infrastructures 5G.

Imagerie CCD avancée et algorithmes intelligents

Au cœur du système se trouve une caméra CCD industrielle haute précision de 300 000 pixels (0,3 MP) associée à un logiciel de reconnaissance intelligent. Cette combinaison permet de détecter des imperfections de l'ordre du micron, invisibles à l'œil nu. Grâce à l'adaptabilité du logiciel, la machine peut être programmée pour inspecter une vaste gamme de matériaux, des condensateurs et inductances céramiques aux noyaux métalliques et plastiques techniques, offrant ainsi aux fabricants un outil polyvalent pour le contrôle qualité de leurs produits.

Automatisation complète et intégration d'usine intelligente

Conçu pour une intégration optimale dans les usines intelligentes modernes, cet équipement est doté d'un système d'alimentation et de réception entièrement automatisé. Cela réduit la dépendance à la main-d'œuvre et minimise les dommages aux composants dus à la manutention manuelle. Grâce à ses dimensions compactes (1000 x 100 x 1900 mm), il s'installe facilement sur les lignes de production existantes sans nécessiter d'importants travaux d'aménagement au sol. La transmission des données en temps réel est également compatible avec les systèmes MES, offrant une traçabilité complète des indicateurs de rendement et des types de défauts.

Spécifications techniques

Applications industrielles

Foire aux questions

Quels types de défauts sont le plus souvent détectés ?

Ce système excelle dans la détection des défauts mécaniques et esthétiques de surface, notamment les microfissures dues au processus de frittage, les ébréchures sur les bords dues à la manipulation et les décolorations pouvant indiquer une contamination du matériau ou une cuisson incorrecte.

Comment le système parvient-il à produire 10 000 unités par minute ?

Cette vitesse est atteinte grâce à une combinaison de capteurs de déclenchement CCD ultra-rapides, de cartes de traitement d'images à haute vitesse et d'un convoyeur mécanique de précision qui maintient la stabilité des composants à des vitesses élevées.

Pourquoi une inspection sur six surfaces est-elle nécessaire ?

Les condensateurs MLCC sont extrêmement petits et des défauts peuvent apparaître sur n'importe quelle face. Un contrôle standard sur deux faces peut ne pas détecter les fissures sur les parois latérales ou les angles, ce qui risque d'entraîner une défaillance du composant après son montage sur un circuit imprimé. Le contrôle sur six faces garantit une fiabilité d'inspection de 100 %.

Le logiciel peut-il être mis à jour pour prendre en compte les nouvelles tailles de produits ?

Oui. Le logiciel de reconnaissance intelligent permet un « apprentissage » aisé des nouvelles dimensions des composants et des paramètres de défauts, ce qui le rend hautement adaptable aux futurs développements de produits et à la miniaturisation des puces.