Machine de découpe de MLCC pour la découpe de substrats céramiques de haute précision
Machine de découpe de MLCC pour la découpe de substrats céramiques de haute précision
Solution de découpe professionnelle à grande vitesse pour rubans céramiques verts et substrats multicouches, offrant une précision de positionnement au micron près et un alignement visuel CCD avancé.
Précision au niveau du micron
Permet d'atteindre une précision de positionnement sur les axes Y/Z de ±0,005 mm, garantissant des dimensions parfaites pour les composants en céramique multicouches haute densité.
Alignement guidé par la vision
Dotée de caméras CCD double face pour un alignement en temps réel, cette machine réduit considérablement les erreurs manuelles et améliore le rendement des lots.
Gestion automatisée des déchets
Le système intégré de collecte des déchets de coupe évacue automatiquement les rebuts dans des conteneurs désignés, maintenant ainsi un environnement de production propre.
Principaux points techniques
Précision du positionnement
±0,005 mm
Contrôle ultra-précis des axes Y et Z
Efficacité de la production
Débit industriel à grande vitesse
Température de l'étage
Max 80 °C
Contrôle thermique stable à ±2 °C
Réparation sous vide
Aspiration sécurisée pour les supports minces
Résolution CCD
640 x 480 px
Alignement de la vision bilatérale
Programmes de réduction
Divisions de 1 à 16
Configurations modulaires polyvalentes
Partitionnement de substrat de haute précision
La machine de découpe de condensateurs multicouches céramiques (MLCC) est conçue pour répondre aux exigences rigoureuses de la production de ces condensateurs. Avec une précision de positionnement de ±0,005 mm sur les axes Y et Z et une précision de 90° ±0,0014° sur l'axe θ, elle garantit une découpe précise de chaque barre de céramique. Ce niveau de précision est essentiel pour préserver l'intégrité structurelle des rubans crus ultra-minces et éviter le délaminage des bords lors des cuissons ultérieures.
Alignement visuel avancé et contrôle du rendement
Doté d'un système d'alignement visuel CCD double face haute résolution (640 x 480 pixels), ce système détecte automatiquement les repères sur le substrat. Cette méthode d'alignement intelligente garantit une synchronisation parfaite entre la trajectoire de découpe et les motifs d'électrodes imprimés, réduisant ainsi considérablement les rebuts et optimisant le rendement de la production de céramiques électroniques de haute qualité.
Stabilité thermique et sécurité du vide
Pour s'adapter à différentes formulations de matériaux, la machine de découpe est équipée d'une platine perforée en alliage pouvant chauffer jusqu'à 80 °C avec une précision de ±2 °C. Associé à un générateur de vide puissant (
Efficacité modulaire et automatisation intelligente
Cette machine offre une flexibilité inégalée grâce à ses programmes prédéfinis pour les divisions de 1 à 4, de 1 à 9 et de 1 à 16. Avec une productivité inférieure à 16 secondes par barre, la refendeuse MLCC est idéale pour les lignes de production à haut volume. Son système intégré de manutention des matériaux comprend une fonction de collecte automatique des déchets qui gère efficacement les chutes, minimisant ainsi la main-d'œuvre et les temps d'arrêt.
Conception industrielle axée sur la sécurité
La sécurité et la fiabilité sont au cœur de la conception de la refendeuse MLCC. Le système d'alimentation principal est doté d'une protection avancée contre les fuites de courant, et toutes les pièces mobiles sont entièrement protégées à l'intérieur du châssis. Les dispositifs de sécurité conformes aux normes CE garantissent la protection des opérateurs pendant le fonctionnement optimal de la machine, ce qui en fait un choix robuste pour les usines MLCC modernes.
Spécifications techniques
| Non. | Article | Spécification |
|---|---|---|
| 1 | Taille de coupe | 25 × 225 mm à 310 × 310 mm |
| 2 | Précision du positionnement | Axe Y/Z : ±0,005 mm ; Axe Θ : 90º ±0,0014º |
| 3 | Chauffage de la plateforme | Jusqu'à 80 °C (Précision ±2 °C) |
| 4 | Système d'alignement | Vision CCD double face (640 × 480 pixels) |
| 5 | Méthode de réparation | Aspiration sous vide (Niveau |
| 6 | Programmes de réduction | Modes prédéfinis 1 à 4, 1 à 9, 1 à 16 et personnalisés |
| 7 | Efficacité | |
| 8 | Gestion des déchets | système automatique de collecte des matériaux de bordure |
Applications industrielles
MLCC standard
Partitionnement précis pour les formats de condensateurs multicouches 0402, 0603 et 1206.
Dispositifs multi-électrodes
Découpe précise pour composants complexes avec électrodes internes intégrées.
Céramiques électroniques
Découpe de haute qualité pour capteurs piézoélectriques et substrats céramiques.
Foire aux questions
Comment le système d'alignement CCD améliore-t-il le rendement ?
Les caméras CCD double face scannent le substrat à la recherche de points de repère avant la découpe. En compensant tout défaut d'alignement physique ou toute dilatation du matériau, le système garantit que la lame suit exactement la trajectoire de l'électrode, évitant ainsi des rebuts coûteux.
Pourquoi la plateforme chauffée est-elle importante ?
Une platine chauffante (jusqu'à 80 °C) permet d'assouplir légèrement les liants organiques du ruban céramique vert, facilitant ainsi une découpe plus nette. Ceci réduit considérablement le risque de microfissures sur les bords de coupe, un point essentiel pour les condensateurs multicouches (MLCC) haute fréquence.
Puis-je définir mes propres patrons de coupe ?
Oui. Bien que la machine soit livrée avec des programmes prédéfinis de 1 à 4, de 1 à 9 et de 1 à 16, le logiciel prend en charge les paramètres définis par l'utilisateur, ce qui vous permet de personnaliser la matrice de découpe pour des conceptions de substrat uniques.
Quel entretien est nécessaire pour les lames ?
La refendeuse utilise des lames industrielles de haute qualité, conçues pour résister à l'usure grâce à leur revêtement en céramique. Un entretien régulier consiste à nettoyer les débris et à vérifier l'affûtage des lames afin de garantir une coupe nette et précise tout au long de la production.
Assistance technique et personnalisation
Notre équipe d'ingénieurs est spécialisée dans le traitement des substrats céramiques et l'optimisation du découpage de précision. Configurations personnalisées disponibles.
Demande de consultation technique →| Non. | Article | Spécification |
|---|---|---|
| 1 | Taille de coupe | 25 × 225 mm et 310 × 310 mm |
| 2 | Matériel de la plateforme | Équipée d'un plateau perforé en alliage à trous multiples + d'une plaque de découpe en époxy (ouverture de 1 mm), divisée en deux zones selon les spécifications de taille des blocs. Plage de température de l'étage : jusqu'à 80 °C, avec une précision de contrôle de la température de ±2 °C. |
| 3 | Précision du positionnement de la plateforme de découpe | Axe Y : ±0,005 mm ; Axe Z : ±0,005 mm ; Axe Θ : 90° ±0,0014° |
| 4 | Méthode d'alignement | Alignement visuel CCD double face ; résolution CCD : 640 × 480 pixels |
| 5 | Efficacité de la production | |
| 6 | Méthode de réparation | Équipé d'un générateur de vide, niveau de vide |
| 7 | Programme de découpe | Comprend des programmes prédéfinis pour les divisions de 1 à 4, de 1 à 9 et de 1 à 16 ; prend en charge les programmes de découpe définis par l’utilisateur |
| 8 | vitesse de coupe | Cinq modes de vitesse sélectionnables intégrés ; réglages de vitesse personnalisés disponibles |
| 10 | Collection de matériaux Edge | Collecte automatiquement les déchets de coupe dans le bac à déchets. |
| 11 | Sécurité | L'alimentation principale est équipée d'une protection contre les fuites de courant. Toutes les pièces mobiles sont enfermées à l'intérieur du châssis de la machine et équipées de protections efficaces. |
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