LTCC
MLCC
Machine de découpe MLCC de haute précision provenant de fournisseurs chinois - Solutions d'automatisation d'usine avancées
Machine de découpe de haute précision MLCC
Solution de découpe automatisée professionnelle pour substrats MLCC, LTCC et HTCC, conçue pour une production à grand volume avec un positionnement au micron près et un alignement visuel avancé.
Débit à haut rendement
Traitement rapide avec des cycles de coupe inférieurs à 15 secondes par barre, maximisant la production pour la fabrication à grande échelle de composants en céramique.
Ingénierie à l'échelle du micron
Permet d'obtenir une précision de positionnement de ±5 μm et un alignement des bords de ±0,02 mm, garantissant une qualité constante et une exposition parfaite des électrodes.
Automatisation intelligente
Il est doté d'un système intelligent de balayage des matériaux, de vibrations des lames pour réduire les résidus et d'une détection d'empilement des barres pour un fonctionnement continu 24h/24 et 7j/7.
Principaux points techniques
Précision du positionnement
±5 μm
Contrôle précis des mouvements sur les axes Y et Z
Cycle de coupe
Traitement à grande vitesse des barres laminées
Précision de rotation
±0,0014°
Alignement ultra-stable de l'axe R
Précision d'alignement
±0,02 mm
Alignement constant des bords du produit
Système de vision
Double CCD
Modes de reconnaissance des contours et des marques
Modes de division
De 1 à 16
configurations de partitionnement flexibles
Découpe de haute précision pour céramiques électroniques avancées
La machine de découpe de haute précision MLCC est spécialement conçue pour répondre aux exigences rigoureuses de la fabrication moderne de céramiques électroniques. Grâce à l'intégration d'une plateforme de mouvement haute performance offrant une précision de positionnement sur les axes Y et Z de ±5 µm, le système garantit une précision micrométrique pour chaque découpe. Ceci est essentiel pour les applications LTCC et HTCC où un contrôle dimensionnel précis influe directement sur les performances électriques des composants multicouches finaux.
Alignement visuel avancé à double caméra
Pour une précision d'alignement des bords de ±0,02 mm, la machine utilise un système de vision sophistiqué à double caméra. Ce système prend en charge plusieurs modes de reconnaissance, notamment l'alignement des bords basé sur le contour et la reconnaissance de repères. Qu'il s'agisse de saisie manuelle ou de calcul automatique des dimensions de découpe, les commandes assistées par vision offrent la flexibilité nécessaire pour les configurations d'électrodes complexes et les différents formats de substrats, tels que 225 × 225 mm et 150 × 150 mm.
Gestion intelligente des matériaux et des déchets
L'efficacité opérationnelle est optimisée grâce à un ensemble de fonctionnalités d'automatisation intelligentes. La machine est équipée d'un système automatique de balayage et de poussée des matériaux qui sépare sans effort les chutes des barres finies. De plus, une fonction de vibration unique du porte-lame est intégrée pour réduire considérablement les résidus sur les bords, garantissant ainsi des coupes nettes et précises. Le système de détection d'empilement des barres prévient les erreurs lors des cycles de production continus, assurant un flux constant sur les lignes de production MLCC entièrement automatisées.
Conception modulaire pour une production industrielle à grande échelle
Conçue selon une architecture modulaire, cette machine de découpe est optimisée pour le traitement post-lamination. Elle offre plusieurs modes de division (1 à 4, 1 à 9 et 1 à 16), permettant aux fabricants d'adapter leurs processus aux spécifications des condensateurs multicouches (MLCC) ou des capteurs. La robustesse du système garantit une fiabilité à long terme et une maintenance minimale, ce qui en fait un élément essentiel pour les usines spécialisées dans les céramiques électroniques de nouvelle génération et les composants RF 5G.
Assurance qualité et assistance complètes
Conçus selon des systèmes de gestion de la qualité rigoureux, nos équipements sont conformes aux normes de sécurité internationales. Nous assurons un support technique complet, de l'analyse initiale des besoins à la livraison et à la mise en œuvre. Afin de garantir une adéquation optimale à votre projet d'automatisation, notre équipe d'ingénieurs utilise des schémas techniques et des vidéos de processus pour élaborer une proposition sur mesure répondant à vos objectifs de performance et à vos délais de production.
Spécifications techniques
| Non. | Article | Spécification |
|---|---|---|
| 1 | Taille de coupe | 225 × 225 mm et 150 × 150 mm |
| 2 | vitesse de coupe | |
| 3 | Précision du positionnement | Axe Y/Z : ±5 μm ; Axe R : 90° ±0,0014° |
| 4 | Alignement des bords | Précision de ±0,02 mm |
| 5 | Système de vision | Système à double caméra (alignement des bords et des marques) |
| 6 | Modes de réglage | options de calcul manuel et automatique |
| 7 | Modes de division | Préréglages 1 à 4, 1 à 9 et 1 à 16 |
| 8 | Fonctionnalités intelligentes | Balayage automatique ; Vibration des lames ; Détection d'empilement de barres |
Applications industrielles
Production de MLCC
Découpe de haute précision de condensateurs multicouches avec exposition uniforme des électrodes.
Substrats LTCC/HTCC
Idéal pour les céramiques co-cuites à basse et haute température utilisées dans les modules RF et 5G.
Dispositifs piézoélectriques
Découpe nette et précise pour les capteurs et actionneurs en céramique sensibles.
Foire aux questions
Comment la fonction de vibration de la lame améliore-t-elle la qualité de coupe ?
La vibration à haute fréquence du porte-lame réduit considérablement la friction et l'adhérence entre la lame et le matériau céramique. Il en résulte des bords plus nets et beaucoup moins de résidus, ce qui est essentiel pour les opérations de finition.
Quelle est la différence entre l'alignement sur les bords et l'alignement sur les marques ?
L'alignement par les bords utilise le contour physique de la barre pour le positionnement, tandis que l'alignement par repères identifie des marqueurs spécifiques imprimés sur le substrat. La machine prend en charge les deux méthodes, garantissant une précision maximale quelle que soit la conception du substrat.
La machine peut-elle traiter simultanément des barres de différentes tailles ?
Le système est compatible avec différents formats tels que 225×225 mm et 150×150 mm. Bien que généralement configuré pour une seule taille de lot, les programmes modulaires permettent des changements rapides entre différentes spécifications de support.
Quelles sont les dimensions de substrats que la machine de découpe MLCC peut traiter ?
La machine est entièrement compatible avec les dimensions de découpe de substrat standard de 225 × 225 mm et 150 × 150 mm, offrant des options de mise à l'échelle flexibles pour le traitement post-lamination.
Quels modes de division sont pris en charge pour la mise à l'échelle de la production ?
Pour s'adapter à différentes configurations de composants, la machine dispose d'une programmation modulaire qui prend en charge des modes de division prédéfinis, notamment le partitionnement 1 à 4, 1 à 9 et 1 à 16.
Quelles informations sont nécessaires pour démarrer un projet personnalisé ?
Pour vous fournir une proposition précise, nous vous recommandons de nous fournir des photos du produit sous plusieurs angles, des dessins techniques détaillés (spécifications) et des vidéos de votre processus manuel ou semi-automatique actuel.
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