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Matériaux de substrat céramique pour applications de systèmes intégrés (SiP)

Matériaux de substrat céramique pour applications de systèmes intégrés (SiP)

27/11/2025

La technologie System-in-Package (SiP) intègre plusieurs composants passifs et actifs aux fonctions différentes dans un seul boîtier, formant un module standardisé qui fournit des fonctionnalités au niveau du système ou du sous-système.

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