LTCC
MLCC
Machine de remplissage de vias LTCC avancée pour impression de précision - Fournisseurs et usine en Chine
Machine de remplissage de trous de via LTCC avancée | Connectivité intercouche de haute précision
Solution automatisée professionnelle pour une précision lors du remplissage de rubans verts LTCC et HTCC, avec alignement visuel ±5 µm et contrôle avancé de la pression électromagnétique pour les substrats céramiques multicouches haute densité.
Précision d'alignement ultra-élevée
Utilise des algorithmes d'alignement visuel propriétaires pour atteindre une précision de ±5 µm, assurant un enregistrement parfait pour les micro-vias de moins de 100 µm de diamètre sur des empilements multicouches.
Stabilité de la transmission par courroie en acier
Utilise un système d'entraînement par courroie en acier haute rigidité au lieu des courroies de distribution traditionnelles, assurant un mouvement linéaire fluide et un contrôle de vitesse sans vibration pour une uniformité de remplissage supérieure.
Régulation dynamique de la pression
Doté de vannes proportionnelles électromagnétiques offrant une précision de pression de ±1 N, permettant un débit de pâte constant même lors de l'utilisation de pâtes d'argent ou de tungstène à haute viscosité.
Principaux points techniques
Précision d'alignement
Traitement d'image exclusif
Force de remplissage maximale
Convient aux spécifications profondes/larges
Vitesse de remplissage
Mouvement linéaire à haut débit
Répétabilité du tableau
Positionnement ultra-stable de la table de travail
Compatibilité des rubans adhésifs
Fiches vertes LTCC et HTCC
Automation
système d'enroulement intégré
Remplissage de vias de haute précision pour les substrats céramiques de nouvelle génération
La machine de remplissage de vias LTCC de pointe est un élément essentiel à la fabrication de circuits multicouches céramiques à interconnexion haute densité (HDI). Avec la miniaturisation croissante des composants microélectroniques, la précision de la connectivité intercouche devient primordiale. Notre machine utilise un système de vision CCD haute résolution pour aligner les vias avec une précision inégalée de ±5 µm. Ceci garantit le dépôt précis des pâtes conductrices d'argent ou d'or aux endroits requis, préservant ainsi l'intégrité électrique des modules 5G complexes et des substrats de capteurs automobiles.
Contrôle de mouvement supérieur et uniformité de remplissage
La constance est essentielle à une production à haut rendement. En remplaçant les courroies de distribution traditionnelles par un système d'entraînement par courroie en acier spécialisé, notre machine de remplissage de vias élimine les micro-vibrations et les fluctuations de vitesse qui provoquent souvent un sous-remplissage ou des vides dans les microvias. Associé à des électrovannes proportionnelles qui régulent la pression d'impression avec une précision de ±1 N, le système garantit un remplissage de pâte parfaitement uniforme. Ce contrôle de mouvement avancé est indispensable au traitement des pâtes à haute viscosité et des structures de vias profondes, tant pour la fabrication de circuits intégrés LTCC que HTCC.
Performances polyvalentes pour LTCC, HTCC et couches épaisses
La flexibilité est au cœur de la conception de ce système. Entièrement compatible avec les bandes vertes standard de 6 et 8 pouces, il peut être personnalisé pour traiter divers circuits à couches épaisses ou substrats de films spéciaux. Avec une pression de remplissage maximale de 1 500 N et la prise en charge de plusieurs tailles de cadres d'écran, les fabricants peuvent facilement adapter l'équipement à différents lots de production. Le logiciel IHM propriétaire permet des ajustements rapides des paramètres, ce qui en fait une solution idéale pour la R&D à faible volume et forte mixité, ainsi que pour la production de masse à grand volume.
Flux de travail automatisé pour une efficacité accrue des salles blanches
Pour répondre aux exigences strictes des usines intelligentes, notre remplisseuse LTCC est équipée d'un système d'enroulement automatique du papier. Ce système garantit un environnement de travail propre et permet un fonctionnement continu sans intervention manuelle pour l'enroulement du papier. La table de travail offre une planéité exceptionnelle (20 µm) et des plages de réglage de haute précision sur les axes X, Y et Theta, assurant ainsi un traitement optimal de chaque feuille verte et maximisant le rendement final.
Spécifications techniques
| Non. | Article | Spécification |
|---|---|---|
| 1 | Ruban vert compatible | 6 pouces, 8 pouces standard (personnalisable) |
| 2 | Compatibilité du cadre d'écran | Formats 550x550, 450x450, 356x356, 320x320 mm |
| 3 | Plage de pression de remplissage | 0 - 1200 N (Optionnel jusqu'à 1500 N pour les vias profonds) |
| 4 | Précision de l'alignement répété | ±10 µm |
| 5 | Vitesse de remplissage | 0 - 100 mm/s (Variable) |
| 6 | Répétabilité de la table de travail | ±1 µm |
| 7 | Réglage de la table de travail | X, Y ±5 mm | θ ±1,5° |
| 8 | Réglage de la hauteur | Hauteur de l'écran : 0 - 10 mm |
| 9 | Planéité de la table de travail | Surface de table totale de 20 µm |
| 10 | Fonctionnalités d'automatisation | Système d'alimentation automatique du papier et logiciel IHM propriétaire |
Applications industrielles
Modules RF et 5G
Remplissage de précision pour filtres LTCC haute fréquence, antennes et substrats d'émetteurs-récepteurs.
Capteurs automobiles
Remplissage fiable des vias pour les capteurs de pression en céramique HTCC et les unités de commande moteur (ECU).
Emballage aérospatial
Interconnexions verticales robustes pour les boîtiers microélectroniques en céramique destinés aux environnements difficiles.
Foire aux questions
Quels sont les avantages de l'alignement visuel à ±5 µm ?
Dans les circuits intégrés LTCC modernes, le diamètre des vias est souvent inférieur à 100 µm. Même un léger défaut d'alignement peut entraîner des circuits ouverts ou une résistance élevée. Notre précision de ±5 µm garantit un centrage parfait de la pâte thermique dans le via, optimisant ainsi la conductivité électrique.
Cette machine peut-elle remplir les vias avec une pâte d'argent à haute viscosité ?
Oui. La vanne proportionnelle électromagnétique assure un contrôle de pression extrêmement précis (jusqu'à 1500 N), ce qui permet une extrusion et un remplissage stables de pâtes conductrices épaisses sans colmatage ni répartition inégale.
Pourquoi une transmission par courroie en acier est-elle meilleure qu'une courroie de distribution ?
Les courroies de distribution peuvent s'allonger avec le temps ou engendrer des micro-vibrations dues à l'engrènement des dents. Une courroie en acier assure un mouvement linéaire plus régulier et plus rigide, ce qui améliore directement l'uniformité du mouvement de la raclette et la constance de la hauteur de remplissage des vias.
Le logiciel est-il compatible avec les normes de l'Industrie 4.0 ?
Notre logiciel de contrôle propriétaire est conçu pour l'intégration dans les usines intelligentes, avec une interface homme-machine intuitive pour le suivi des paramètres et la gestion des lots, assurant la traçabilité requise dans l'électronique automobile et aérospatiale.
Quelles sont les dimensions de ruban adhésif vert compatibles avec la machine ?
La machine prend en charge nativement les rubans verts standard de 6 et 8 pouces. Des formats personnalisés peuvent également être configurés pour répondre à des exigences de production spécifiques.
Quelle est la capacité de force de remplissage maximale ?
Le système offre une plage de pression de remplissage standard de 0 à 1200 N, avec une option d'extension jusqu'à 1500 N pour s'adapter aux spécifications des passages profonds ou de grande taille.
Assistance technique et solutions de remplissage de vias personnalisées
Notre équipe d'ingénieurs experts propose des solutions de pointe pour la production de couches minces LTCC/HTCC et de couches épaisses. Contactez-nous pour une consultation technique et la configuration de vos équipements.
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